晶圆水平多腔电镀设备

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晶圆尺寸:

150mm&200mm&300mm

设备配置:

-无或2个loadports

-8个或多个电镀腔体:Cu、Ni、Sn/Ag、Au

-电镀液种类:Cu、Ni、Sn/Ag、Au;

-具备预湿腔体和清洗功能;

-水平式电镀腔体，无交叉污染

-支持单腔体维护，提高设备正常运行时间

-橡胶密封技术，更佳密封性能

-阴阳极分离技术，更佳镀液稳定性

工艺指标:

高度均匀性:WiW≤5%，WtW≤5%，RtR≤5%

应用领域

Pillar，Bump，RDL，TSV等工艺