研发型晶圆电镀设备

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设备名称：半自动/研发型晶圆电镀设备

设备系列：SP系列

设备分类：生产型（P），研发型（R）

工艺类别：晶圆电镀

晶圆尺寸：4-12inch

工艺类型：Au，Cu，Ni，Sn，Ag，Pd，Au/Sn alloy … 工艺应用：RDL，PillarBumpTSV

工艺操作：自动

晶圆类型：Si，GaAs，GaN，InP，SiC，Ceramic，Glass …

晶圆尺寸：2-12inch，异型片